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西门康IGBT模块SKIM300GD128D PDT608英
产品: 浏览次数:0西门康IGBT模块SKIM300GD128D PDT608英 
品牌: 飞鸿恒信科技
单价: 200.00元/套
最小起订量: 1 套
供货总量: 1000 套
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-14
 
详细信息
西门康IGBT模块SKIM300GD128D PDT608英达(NIEC)模块 飞鸿恒信科技
西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺**的电力半导体器件,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。
赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,便牢牢掌握电力电子行业**的市场。如今,这个家族企业已由第三代掌门人管理,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的**企业。
“得益于我们的创新技术,我们总是**时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK®,赛米控发明了全球**款带绝缘设计的功率模块。

以上产品均为西门康(SEMIKRON)原装正品,大量现货,价格优惠,欢迎购买!

赛米控技术沿革

始终**一步

2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术

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